[发明专利]带有接合膜的基材、接合方法及接合体无效

专利信息
申请号: 200810213852.3 申请日: 2008-09-11
公开(公告)号: CN101386219A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 佐藤充 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B32B7/10 分类号: B32B7/10;B32B37/00;B41J2/16;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供具备可以以高的尺寸精度牢固且在低温下高效地对粘附体进行接合的接合膜的带有接合膜的基材、将这样的带有接合膜的基材和粘附体在低温下高效地接合的方法及将上述带有接合膜的基材和粘附体以高的尺寸精度牢固地接合而成的可靠性高的接合体。本发明的带有接合膜的基材具有基板(2)(基材)和设于该基板(2)上的接合膜(3),相对于对置基板(4)(其它粘附体)可接合。这样的接合膜(3)是导入了金属原子和由有机分子构成的脱离基的膜。另外,该接合膜(3)通过照射紫外线使表面(35)附近存在的脱离基脱离,由此在接合膜(3)的表面(35)可显现与对置基板(4)的粘接性。
搜索关键词: 带有 接合 基材 方法
【主权项】:
1、一种带有接合膜的基材,其特征在于,其具有基材以及接合膜,所述接合膜设于该基材上且包含金属原子和由有机成分构成的脱离基,通过对所述接合膜的至少一部分区域赋予能量,使在所述接合膜的表面附近存在的所述脱离基从该接合膜脱离,由此在所述接合膜的表面的所述区域显现与其它粘附体的粘接性。
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