[发明专利]动态随机存取内存结构及其制造方法有效
申请号: | 200810214215.8 | 申请日: | 2008-08-21 |
公开(公告)号: | CN101656254A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 黄文魁 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L23/522;H01L21/8242;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种动态随机存取内存结构及其制造方法,该结构包含有一凹入式栅极晶体管,位于基底内;一沟槽电容结构,位于基底中,沟槽电容结构与凹入式栅极晶体管的第一源/漏极电性连接;一第一导电结构,位于沟槽电容结构上而与沟槽电容结构接触;一堆叠电容结构,位于第一导电结构上而与第一导电结构接触,其中,沟槽电容结构的下电极与堆叠电容结构的上电极电连接而成为一共同电极;以及一位线,位于凹入式栅极晶体管的第二源/漏极的上方而与第二源/漏极电性连接,并且位线的顶部低于凹入式栅极晶体管的栅极导电层的顶部。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取 内存 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取内存结构,包含有:一基底;一凹入式栅极晶体管,位于该基底内,该凹入式栅极晶体管具有一栅极导电层、一第一源/漏极、及一第二源/漏极,该栅极导电层自该基底内延伸至该基底上;一沟槽电容结构,位于该基底中,该沟槽电容结构经由一单边埋藏式导电带与该第一源/漏极电性连接;一第一导电结构,位于该沟槽电容结构上方而与这些沟槽电容结构接触;一堆叠电容结构,位于该第一导电结构上方而与该第一导电结构接触,其中,该沟槽电容结构的下电极与该堆叠电容结构的上电极电连接而成为一共同电极;及一位线,位于该第二源/漏极的上方而与该第二源/漏极电性连接,并且该位线的顶部低于该栅极导电层的顶部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的