[发明专利]发光二极管封装有效
| 申请号： | 200810214461.3 | 申请日： | 2008-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101661982A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 黄崇仁;陈吉元;卢叔东 | 申请（专利权）人： | 智仁科技开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装，其包括承载器、发光二极管芯片以及多个导体。发光二极管芯片具有正面、背面及多个连接于正面与背面之间的侧壁，且发光二极管芯片的其中一个侧壁会朝向承载器，并与承载器连接。导体电性连接于承载器与发光二极管芯片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装，包括：承载器；发光二极管芯片，具有正面、背面以及多个连接于该正面与该背面之间的侧壁，其中该发光二极管芯片的其中一个侧壁朝向该承载器并与该承载器连接；以及多个导体，电性连接于该承载器与该发光二极管芯片之间。
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