[发明专利]脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统无效
| 申请号： | 200810215090.0 | 申请日： | 2003-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101439927A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 江岛谷彰;冈岛康智;西尾仁孝 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张群峰;曹 若 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统。该脆性材料基板抛光装置用于在由划刻器划刻后的脆性材料基板已经被分离开之后对分离开的脆性材料基板的侧边缘进行抛光。为了处理在用于平板显示器的划刻和断开系统中使用的大尺寸基板，断开步骤被省除，并且所述划刻和断开系统利用划刻器和抛光装置构造而成。 | ||
| 搜索关键词： | 脆材基板划刻器 处理 机械 抛光 装置 断开 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种用于脆性材料基板的划刻器，包括：可旋转设置的旋转工作台，用于放置所述脆性材料基板；旋转工作台驱动装置，用于旋转所述旋转工作台；第一定位装置，用于以第一预定精度对由所述旋转工作台驱动装置进行旋转的旋转工作台进行定位；第二定位装置，用于以高于第一预定精度的第二精度对所述旋转工作台进行定位，其中所述旋转工作台已经由第一定位装置以第一预定精度进行定位；以及划刻装置，用于沿着一个预定方向对所述旋转工作台上的脆性材料基板进行划刻，其中所述旋转工作台已经由第二定位装置进行定位。
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