[发明专利]多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备有效
| 申请号： | 200810215218.3 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101394714A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 新馆刚;平井利充;山田纯 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种多层配线基板的制造方法，其是第1导电层和第2导电层经由绝缘层而被层叠、所述第1导电层和所述第2导电层经由开口于所述绝缘层的开口部而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在所述第1导电层上形成疏液部的工序；和在所述疏液部的周围配置含有所述绝缘层形成材料的功能液，并在所述第1导电层上形成具有所述开口部的所述绝缘层的工序，在形成所述绝缘层的工序中，在所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度大于所述功能液的前进接触角的条件下配置所述功能液，通过使所述功能液的面向所述疏液部的部分的位置向所述疏液部的内侧流动，形成具有小于所述疏液部面积的开口面积的所述开口部。
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