[发明专利]绝缘配线基板及其制造方法和使用了该基板的半导体封装无效
| 申请号： | 200810215242.7 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101399249A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 龙见和亮;曾田义树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李 娜;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及绝缘配线基板及其制造方法和使用了该基板的半导体封装。本发明提供一种绝缘配线基板。该绝缘配线基板的两面被阻焊层覆盖，并且，在半导体芯片搭载区域中至少有一个用于导通两面的导体层的导通孔贯通绝缘配线基板，绝缘配线基板的除上述至少一个导通孔部分之外的部分被阻焊层覆盖。因此，本发明能够实现一种可减小不能实施配线的区域并且可防止因所吸收的水分等受热膨胀而发生缺陷的绝缘配线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 配线基板 及其 制造 方法 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种绝缘配线基板(8)，其两面形成有导体层，并且，其中一面具有用于搭载半导体芯片(1)的半导体芯片搭载区域(2)，其特征在于：上述两面被阻焊层(25)覆盖，并且，在半导体芯片搭载区域(2)中至少有一个导通孔(4)贯通上述绝缘配线基板(8)；上述绝缘配线基板(8)的除上述至少一个导通孔(4)部分之外的部分被阻焊层(25)覆盖，其中，该导通孔(4)用于导通上述两面的导体层。
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