[发明专利]保持在卡盘工作台上的被加工物的高度位置检测装置有效
申请号: | 200810215342.X | 申请日: | 2008-09-05 |
公开(公告)号: | CN101388354A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 沢边大树;能丸圭司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/301;H01L21/78;G01B11/00;G01B11/02;B23K26/03;B23K26/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种保持在卡盘工作台上的被加工物的高度位置检测装置,其具有:激光光束激励单元;使激光光束的光斑形状形成为环状的环状光斑形成单元;光束分离器,其沿第1路径引导光斑形状形成为环状的激光光束;聚光器,其对沿该第1路径引导的激光光束进行聚光,并照射被加工物;针孔遮光器,其设置于在被加工物上反射的激光光束被该光束分离器分割形成的第2路径上;圆锥反射镜,其把通过针孔遮光器的、光斑形状为环状的反射光转换为线状的光斑形状;位置检测器,其检测被该圆锥反射镜转换为线状的光斑形状的反射光的位置;以及控制单元,其根据由该位置检测器检测出的反射光的位置,求出被保持在卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置。 | ||
搜索关键词: | 保持 卡盘 工作 台上 加工 高度 位置 检测 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种检测被保持在卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置的高度位置检测装置,其特征在于,该被保持在卡盘工作台上的被加工物的高度位置检测装置具有:激励激光光束的激光光束激励单元;环状光斑形成单元,其使由该激光光束激励单元激励出的激光光束的光斑形状形成为环状;光束分离器,其沿第1路径引导通过该环状光斑形成单元使光斑形状形成为环状的激光光束;聚光器,其对沿该第1路径引导的激光光束进行聚光,并照射保持在卡盘工作台上的被加工物;针孔遮光器,其设置于第2路径上,该第2路径是在由卡盘工作台所保持的被加工物上反射的激光光束被该第1光束分离器分割而形成的;圆锥反射镜,其把通过该针孔遮光器的、光斑形状为环状的反射光转换为线状的光斑形状;位置检测器,其检测被该圆锥反射镜转换为线状光斑形状的反射光的位置;以及控制单元,其根据由该位置检测器检测出的反射光的位置,求出被保持在卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造