[发明专利]叠层电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810215406.6 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101354935A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 楫野隆;阿部寿之;柿沼朗;伊藤和彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器，叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2)，和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3)，该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5)，进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中，以60％以上的填充率填充有树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种叠层电子部件，其特征在于，具备：叠层体，其具有主要由陶瓷构成的并且含有多个孔隙的多孔质素体和在该多孔质素体内设置的至少一个内部电极；与所述内部电极连接的外部电极；在所述外部电极上通过电镀形成的端子电极，所述多孔质素体是在所述多个孔隙中以60％以上的填充率填充树脂而得到的。
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