[发明专利]图像感测装置及其封装方法无效

申请号：	200810215548.2	申请日：	2008-09-09
公开（公告）号：	CN101673690A	公开（公告）日：	2010-03-17
发明（设计）人：	黄吉志;许志扬	申请（专利权）人：	印像科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L27/146
代理公司：	北京润平知识产权代理有限公司	代理人：	周建秋;王凤桐
地址：	中国台湾桃园县***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：	本发明公开了一种图像感测装置及其封装方法。该封装方法包括步骤a)在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；b)在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；c)提供第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及当该第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开口，所述多个第二接点围绕所述开口装设；d)连接所述多个第一接点与所述多个第二接点；以及e)在所述第二基板具有所述多个第二接点的一侧的相反侧，将透明盖配置于所述受光区的上方。
搜索关键词：	图像装置及其封装方法
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【主权项】：

1、一种图像感测装置的封装方法，该方法的步骤包括：a)在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；b)在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；c)提供第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及当该第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开口，所述多个第二接点围绕该开口装设；d)连接所述多个第一接点与所述多个第二接点；以及e)在所述第二基板具有所述多个第二接点的一侧的相反侧，将透明盖配置于所述受光区的上方。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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