[发明专利]多层布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810215911.0 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101472408A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 松井亚纪子 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供多层布线板及其制造方法。通过准备第一布线板、第二布线板以及连接片来制造多层布线板。第一布线板设有通路，该通路包括形成有导电膜的第一通孔。第二布线板设有形成在与第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔。连接片设有形成在与第一通孔和第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔。通过将连接片夹在第一布线板和第二布线板之间，将第一布线板和第二布线板叠置并用热和压力将它们接合到一起。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造其中形成有通路的多层布线板的方法，该方法包括以下步骤：准备具有该通路的第一布线板，该通路电连接该多层布线板的不同层的信号布线图案，并具有内表面涂覆有导电膜的第一通孔；准备第二布线板，该第二布线板具有形成在与该第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔；准备连接片，该连接片具有形成在与该第一通孔和该第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔；按将该连接片夹在该第一布线板和该第二布线板之间的方式叠置该第一布线板和该第二布线板；以及用热和压力接合该第一布线板、该第二布线板以及该连接片。
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