[发明专利]具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡

摘要

一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，该方法是在常规制板工序中增加了金手指加厚工序，该金手指加厚工序主要是用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层10um至20um厚度的铜层，使金手指部位加厚。如此制作出来的储存卡的金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。用本发明制出的储存卡，与目前没有加厚金手指的产品相比，具有金手指接触紧凑、不易松动滑落的优点。此外，线路板的金手指加厚后，外观上具有立体效果，提高了线路板的美观性。

主权项

1、一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：包括下述步骤，开料工序，将从市场上购买回来的基板，根据需要制成预定规格大小的小片基板；烤板工序，在一定温度下，对小片基板进行烘烤一定时间，除去小片基板中的水分；钻孔工序，在小片基板上钻出导电孔；磨板工序，去掉小片基板表面的氧化层和杂质；金手指加厚工序，用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层预设厚度的铜层；沉铜工序，将钻出的孔的壁附着上铜层；第二次磨板工序，将在沉铜过程中产生的氧化层及杂质去掉；线路转移工序，采用线路油墨将菲林片上的带有金手指的线路转移到小片基板上；电镀或者沉镍金工序，对前述小片基板分别没有涂附油墨的地方，依次附着一层铜层、镍层和金层；退膜工序，去掉小片基板上的线路油墨；蚀刻工序，去掉原来被线路油墨覆盖着部分的铜层；洗板工序，去掉小片基板表面的杂质；阻焊工序，在线路上需要位置，覆盖一层阻焊层，一般采用绝缘油墨，露出接触部分。