[发明专利]一种具有局部电厚金电路板的生产方法有效
| 申请号： | 200810216189.2 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101378635A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周宇 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 局部 电厚金 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤:A、进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；B、对多层电路板进行沉铜、板电，并一次性电够要求的表铜、孔铜厚度；C、进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，并进行电厚金处理；D、进行第二次外层图形转移，依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；E、对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装。
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