[发明专利]制作单面镂空柔性电路板的方法有效
| 申请号： | 200810216721.0 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101730389A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 赵海艳;张玉梅 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板领域，提供了一种制作单面镂空柔性电路板的方法，包括以下步骤：在具有聚酰亚胺基膜的单面铜箔上形成线路；在铜箔上印刷油墨；对已印刷油墨的铜箔进行烘烤；和将聚酰亚胺基膜镂空。本发明的制作方法通过在铜箔上印刷油墨来克服现有技术中盖膜工序中采用冲压、贴合、热压工艺带来的柔性电路板变形损坏且容易造成线路不良之缺陷，可降低生产成本，有利于提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 单面 镂空 柔性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制作单面镂空柔性电路板的方法，包括以下步骤：在具有聚酰亚胺基膜的单面铜箔板上形成线路；在铜箔上印刷油墨；对已印刷油墨的铜箔进行烘烤；和将聚酰亚胺基膜镂空。
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