[发明专利]在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法

摘要

本发明涉及一种在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法。现有技术不能适应规模化多层电路板的生产要求。为此，本发明包括下述步骤：①在导电层上或新导电层上涂布或压合光敏/热敏绝缘层；②使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光；③在光敏/热敏绝缘层上增设新的导电层，或者在原导电层上压合带光敏/热敏绝缘层的新导电层；使光敏/热敏绝缘层夹在原导电层和新导电层之间；④在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；⑤显孔、固化；⑥孔导电化。本发明还公开了上述方法在多层电路板生产的应用。本发明特别适用于规模化、高密度的多层电路板的生产。

主权项

在导电层上形成绝缘层和新导电层、并在原导电层和新导电层间形成导电连接的方法，包括下述步骤：①、在原导电层上涂布或压合上光敏/热敏绝缘层，该光敏/热敏绝缘层具有光敏和两热敏两种性质，局部曝光后，可引发局部光敏反应，发生光敏反应部位的可溶性发生变化；被加热后，引发热敏反应又可固化；②、使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光，光通过菲林有选择地照射到光敏/热敏绝缘层上，引发光照部位发生光敏反应，在光敏/热敏绝缘层上形成一个或多个可溶解的区域；③、在光敏/热敏绝缘层上增设新的导电层；④、在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；⑤、显孔、固化：用水或碱水或有机溶剂将可溶解的区域溶去，形成孔洞，露出原导电层，并加热固化；⑥、孔导电化，实现作为基础的导电层与新导电层之间的连接；或者包括下述步骤：①、在新导电层上涂布或压合上光敏/热敏绝缘层，该光敏/热敏绝缘层具有光敏和两热敏两种性质，局部曝光后，可引发局部光敏反应，发生光敏反应部位的可溶性发生变化；被加热后，引发热敏反应又可固化；②、使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光，光通过菲林有选择地照射到光敏/热敏绝缘层上，引发光照部位发生光敏反应，在光敏/热敏绝缘层上形成一个或多个可溶解的区域；③、在原导电层上压合带光敏/热敏绝缘层的新导电层；使光敏/热敏绝缘层夹在原导电层和新导电层之间；④、在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；⑤、显孔、固化：用水或碱水或有机溶剂将可溶解的区域溶去，形成孔洞，露出原导电层，并加热固化；⑥、孔导电化，实现作为基础的导电层与新导电层之间的连接。