[发明专利]白光发光二极管器件的封装结构和方法无效
| 申请号： | 200810220702.5 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101452986A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;刘宗源;罗小兵;王恺;陈明祥;甘志银;金春晓 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528521广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法，主要包括：发光二极管芯片，封装管壳，封装硅胶和荧光粉胶，其特征在于发光二极管芯片贴装在封装管壳内，发光二极管芯片被封装硅胶和荧光粉胶包覆封装在封装管壳内，封装硅胶形成透镜形状，封装管壳由数个封装单体组成，每个封装单体周边设有凸条或凹槽，封装硅胶和荧光粉层是通过封装单体的结构形状制成单层或多层封装体。本发明的优点是利用硅胶和荧光粉层自身的表面张力，通过封装管壳上的结构来限制硅胶和荧光粉层自身的流动，形成表面形状具备设计要求的透镜、荧光粉层的封装体，降低了成本，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 发光二极管 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、白光发光二极管器件的封装结构，主要包括：发光二极管芯片，封装管壳，封装硅胶和荧光粉胶，其特征在于发光二极管芯片贴装在封装管壳内，发光二极管芯片被封装硅胶和荧光粉胶包覆封装在封装管壳内，最外层封装硅胶为透镜形状，封装管壳是平板形或带反光杯的结构，封装管壳的结构中包含一个或数个封装单体，封装硅胶和荧光粉层被封装单体的形状控制从而制备成单层或多层封装体。
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