[发明专利]基片支承装置及其静电释放方法有效
| 申请号： | 200810223308.7 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101685791A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张小昂 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00;C23C16/458;C30B25/12;C23F4/00;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片支承装置及其静电释放方法，所述基片支承装置包括：用于放置基片的基片座，位于基片下面的升针机构和放电机构，所述放电机构包括：贯穿所述基片座并能够相对于基片座来回移动的探针，驱动所述探针移动的驱动部件，以及将所述探针与大地之间连接的开关。本发明公开的基片支承装置在具有升针机构的基础上仅附加由探针、阻尼部件和开关组成的放电机构，即可将基片中的残余静电完全释放，相对于现有技术而言，装置结构简单、制造和维护成本较低。另外，所述基片支承装置的静电释放方法，放电过程简单，不需要复杂的反馈机构界定一个基片应变的极限进行区分，不受响应时间的限制，能够在短时间内将基片的残余静电迅速释放。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 及其 静电 释放 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基片支承装置，其特征在于，包括：用于放置基片的基片座，位于基片下面的升针机构和放电机构，所述放电机构包括：贯穿所述基片座并能够相对于基片座来回移动的探针，驱动所述探针移动的驱动部件，以及将所述探针与大地之间连接的开关。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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