[发明专利]一种电路板及其设计方法无效
| 申请号： | 200810224532.8 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101394709A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 商松 | 申请（专利权）人： | 北京巨数数字技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板的设计方法，包含如下步骤：A.设置至少二组集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；B.按照预设位置排布各组集成电路芯片；C.任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。采用上述方案，本发明可以应用在单元板上，或者应用在电路板上的任意集成电路中；其中，集成电路芯片所处的焊盘位置可以直线排布、非直线排布或交错排布，同时最大限度地减少电路板使用面积的前提下，提供给用户更大的选择空间，以便在不更换电路板的情况下，可获得更多的功能，从而在降低风险及成本的基础上实现产品的多样化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的设计方法，包含如下步骤：A、设置至少二组集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；B、按照预设位置排布各组集成电路芯片；C、任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。
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