[发明专利]一种快速热处理炉用有机玻璃门自动升降机构有效
| 申请号： | 200810224641.X | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101728231A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 伍三忠;袁卫华;龙会跃 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324;F27D1/18;E05F15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机玻璃门的快速升降机构，涉及快速热处理炉，属于半导体制造领域。该结构包括：一对直线运动导轨副，两导轨支架，两导轨滑块支架。一气缸，一有机玻璃门。有机玻璃门与导轨滑块通过螺钉固定连接，导轨支架与机器体垂直固定连接，气缸再与滑块支架固定连接，气缸的顶升驱动力使玻璃门上升，气缸收回，有机玻璃门下降。直线运动导轨副运动精度高，气缸作为驱动力源，驱动力大，动作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 热处理 有机 玻璃门 自动 升降 机构 | ||
【主权项】：
一种有机玻璃门的快速升降机构，其特征在于：两个直线运动导轨副、一个驱动用气缸，两个导轨滑块支架，一有机玻璃门。有机玻璃门与导轨滑块通过螺钉固定连接，导轨支架与机器体垂直固定连接，气缸再与滑块支架固定连接
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
