[发明专利]一种快速热处理炉用的晶片冷却台无效
| 申请号： | 200810224648.1 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101728233A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 唐景庭;袁卫华;龙会跃 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324;H01L21/66;F27D9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片冷却台，涉及快速热处理炉，属于半导体制造领域。该结构包括：本发明采用一支柱与圆柱环连接，圆环上三个石英顶针拖放晶片，冷却氮气从支柱上的终端接头进入支柱内的通孔中，再从腔体与内空的圆柱腔体体中网孔板中吹送到晶片背面，气流淋浴冷却晶片，同时冷却台上装有一个光电耦合开关，通过继电器互锁自动检测晶片是否在冷却台上。本发明晶片冷却迅速，冷却均匀性好，光电耦合开关能检测晶片在位状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 热处理 晶片 冷却 | ||
【主权项】：
一种晶片冷却台，其结构特征在于：本发明采用圆柱环上三个石英顶针拖放晶片，冷却氮气从支柱上的终端接头进入支柱内的通孔中，再从腔体与内空的圆柱腔体体中网孔板中吹送到晶片背面，氮气流淋浴冷却晶片，同时冷却台上装有一个光电耦合开关，通过继电器互锁自动检测晶片是否在冷却台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
