[发明专利]静电卡盘装置及其温度控制方法有效
| 申请号： | 200810224801.0 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101373731A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 刘利坚 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00;C23C16/458;C23C16/46;C23C14/50;C30B25/12;H01J37/32;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 魏晓波;逯长明 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种等离子体处理设备及其静电卡盘装置，该静电卡盘装置包括能够向冷却介质腔体提供冷却介质的第一冷却通道、第二冷却通道，以及选择两者之一与所述冷却介质腔体相连通的通道切换装置；上述两冷却通道中的冷却介质存在温差。本发明还公开了一种静电卡盘的温度控制方法，通过至少两条冷却通道向静电卡盘的基体中的冷却介质腔体提供温度不同的冷却介质；需要升温时向所述冷却介质腔体中输入温度较高的冷却介质，需要降温时向所述冷却介质腔体中输入温度较低的冷却介质。在加温时静电卡盘可以获得较高的基础温度，有利于降低加热器的功率、节省加热时间；在降温时降温梯度得到加大，可以在较短的时间内实现静电卡盘的大幅冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 及其 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘装置，其静电卡盘的基体之中具有冷却介质腔体，其特征在于，进一步包括能够向所述冷却介质腔体提供冷却介质的第一冷却通道、第二冷却通道，以及选择所述第一冷却通道和所述第二冷却通道之一与所述冷却介质腔体相连通的通道切换装置；所述第一冷却通道、所述第二冷却通道中的冷却介质存在温差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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