[发明专利]一种负载对甲苯磺酸铜的催化剂、其制法和应用无效
| 申请号： | 200810224870.1 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101722040A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 亢宇;谢伦嘉;田宇;王伟;赵思源;冯华升;孙竹芳;冯再兴 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | B01J31/02 | 分类号： | B01J31/02;B01J29/00;C07C67/08;C07C69/80 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 郑莹 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种负载对甲苯磺酸铜的介孔材料及其制备方法以及利用其作为催化剂进行酯化反应的工艺。负载对甲苯磺酸铜的SBA-15介孔材料由A和B两部分组成。A为介孔材料SBA-15，B为负载的对甲苯磺酸铜，其中对甲苯磺酸铜在催化剂中的质量含量大于0.1％。这类介孔材料作为催化剂对邻苯二甲酸酐与正丁醇进行酯化反应生成内给电子体邻苯二甲酸二丁酯类化合物，具有较高的反应活性，催化剂与产物易分离，不易腐蚀仪器，且可以反复使用，使得目前生产邻苯二甲酸二丁酯类化合物的反应工艺成为一种环境友好的反应过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 甲苯 磺酸铜 催化剂 制法 应用 | ||
【主权项】：
一种负载对甲苯磺酸铜的催化剂(SBA-Cu)，其特征在于，在介孔材料SBA-15的外表面和内孔道负载对甲苯磺酸铜，其中对甲苯磺酸铜在催化剂中的质量含量大于0.1％。
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