[发明专利]嵌入式回路加热装置无效
| 申请号： | 200810226589.1 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101737939A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨洪刚 | 申请（专利权）人： | 北京谊安医疗系统股份有限公司 |
| 主分类号： | F24H1/00 | 分类号： | F24H1/00;F24H3/00;F24H9/18;F24H9/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 尚志峰 |
| 地址： | 100070 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种嵌入式回路加热装置(100)，包括：壳体(102)；控制单元(104)，密封在壳体(102)内；以及加热单元(106)，位于壳体外部，在控制单元的控制下进行加热或停止加热。本发明实现了高效率的对回路进行加热并使回路具有很高的洁净度，同时达到便于嵌入回路中的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 回路 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种嵌入式回路加热装置(100)，其特征在于，还包括：壳体(102)；控制单元(104)，密封在所述壳体(102)内；以及加热单元(106)，位于所述壳体外部，在所述控制单元的控制下进行加热或停止加热。
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