[发明专利]一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法无效
| 申请号： | 200810228137.7 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101728286A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张新房;郭敬东;尚建库 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子封装领域的微互连结构的可靠性，具体地说是一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，适用于抑制焊料互连凸点电迁移失效，提高互连凸点结构的可靠性。采用力学加载的方法，对焊料互连凸点施加2-30％的塑性变形，经过预应变的互连凸点显示出良好的抗电迁移性能。互连凸点在电迁移失效中常见的“极性效应”得到抑制，互连凸点焊料中元素的偏聚也被有效阻止，从而显著提高了凸点的机械强度。此外，空洞及金属小丘在互连凸点上的形成也被抑制，这也减少了互连凸点因电迁移导致断路及凸点间短路的危险。因此，该方法可以有效抑制互连凸点的电迁移失效，满足当前集成度不断提高的倒装芯片中互连凸点结构可靠性的要求，具有广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 焊料 互连 凸点电 迁移 失效 方法 | ||
【主权项】：
一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于：对互连凸点施加2-30％的预制塑性变形。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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