[发明专利]半导体晶片旋转卡盘机构无效
| 申请号： | 200810228375.8 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101728301A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孙大伟;郑春海 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及在半导体晶片加工过程中对晶片夹持保证晶片稳定旋转的技术，属于机械卡盘机构，具体为一种半导体晶片卡盘机构，可以解决晶片旋转过程中固定晶片的问题，它是满足半导体晶片旋转加工要求的晶片装卡方式。该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰上构成，每个卡盘组件设有连接杆、顶针安装块、卡爪，顶针安装块通过连接杆与法兰相连接，顶针安装块上安装卡爪，用于放置晶片的顶针固定在顶针安装块上，位于卡爪内侧。本发明的工作过程分为：在离心电机静止时，卡爪在重力作用下处于微张状态，便于放置晶片；在离心电机转动时，卡爪在向心力的作用下上端回缩，将晶片夹住。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 旋转 卡盘 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰(1)上构成，每个卡盘组件设有连接杆(2)、顶针安装块(3)、卡爪(6)，顶针安装块(3)通过连接杆(2)与法兰(1)相连接，顶针安装块(3)上安装卡爪(6)，用于放置晶片的顶针(7)固定在顶针安装块(3)上，位于卡爪(6)内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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