[发明专利]一种铝合金导体表面银层的刷镀方法有效
| 申请号： | 200810232681.9 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101451256A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 马利民 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/04 | 分类号： | C25D5/04;C25D5/30;C25D3/46;C25D5/44 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 惠文轩 |
| 地址： | 71004*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及高压电力设备制造领域，公开了一种铝合金导体表面银层的刷镀方法。它包括以下步骤：(1)铝合金导体表面擦拭、冲洗；(2)在环境温度15～28℃下，一次刷锌、退锌再二次刷锌；(3)在环境温度25～38℃下，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～6A；(4)在环境温度15～38℃下，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，冲洗后，再用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其中刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，最后冲洗即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 导体 表面 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，然后用水冲洗干净；(2)刷镀锌层：在环境温度15～28℃下，首先配置镀锌液，其重量体积比配方为：氢氧化钠NaOH 300～500g/L，氧化锌ZnO 60～100g/L，氯化铁FeCl3 0.5～1.5g/L，酒石酸钾钠KNaC4H4O6·4H2O 15～25g/L，其余为纯水；然后，用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比为550～650g/L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行二次刷锌，刷完后用水冲洗；(3)刷镀铜层：在环境温度25～38℃下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为：氰化亚铜CuCN 40～60g/L，氰化钠NaCN 40～70g/L，其余为纯水；然后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直流电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～6A，刷完后用水冲洗；(4)刷镀银层：在环境温度15～38℃下，首先，配置预镀银液，其重量体积比配方为：硝酸银AgNO3 3～5g/L，氰化钾KCN 80～95g/L，其余为纯水；配置镀银液，其重量体积比配方为：硝酸银AgNO3 80～150g/L，氰化钾KCN 180～300g/L，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，刷完后用水冲洗，即可。
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