[发明专利]一种用于染料敏化太阳能电池封装的方法无效
申请号: | 200810232773.7 | 申请日: | 2008-12-11 |
公开(公告)号: | CN101430972A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 高瑞兴 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01G9/20 | 分类号: | H01G9/20;H01G9/08;H01M14/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 71202*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于太阳能电池制造领域,涉及染料敏化太阳能电池的封装方法。步骤为:在下玻璃基板上打两个染料灌注孔;将二氧化钛浆料印制在下玻璃基板上,同时在光阳极薄膜块外围再印刷一层环状二氧化钛薄膜隔断,光阳极薄膜覆盖两个染料灌注孔;将印刷好二氧化钛的玻璃基板进行烧结,烧结完进行染料敏化处理,在室温下放置于染料中;在隔断外的下玻璃基板上涂一层紫外固化胶,盖上上玻璃基板,在紫外灯下照射,完成太阳能电池的粘接;对下玻璃基板上的孔进行液态电解质灌注;在小孔上点上少许固化胶后,在紫外灯下照射使其光固化,将小孔封住。本发明的封装技术提高了封装精度,简化制作了工艺,延长了太阳能电池组件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 染料 太阳能电池 封装 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于染料敏化太阳能电池的封装方法,其步骤在于:1)在下玻璃基板上打通孔:在制作电池组件前先在FTO导电下玻璃基板上打两个灌注孔,用于在组件封装过程中进行电解质的灌注,上玻璃板上不钻孔;2)二氧化钛薄膜光阳极及隔断的制作:按照设计好的图形,将二氧化钛浆料印制在下玻璃基板上,二氧化钛光阳极薄膜覆盖住两个染料灌注孔,印刷好的图形呈正方形或者与长方形,在印刷的正方形或者与长方形的二氧化钛光阳极薄膜轮廓外围2mm的地方同时印刷出一层宽3mm的环状二氧化钛薄膜隔断;3)烧结:把印刷好二氧化钛薄膜光阳极的下玻璃基板放入烘箱中进行烧结,在450℃温度下烧结40min;4)染料敏化处理:烧结完后取出FTO导电下玻璃基板把烧结后印刷有二氧化钛薄膜光阳极的下玻璃基板在室温下放置于染料中24小时,使染料充分吸附在二氧化钛光阳极薄膜上;5)太阳能电池的粘接:通过丝网印刷技术把适量的紫外固化胶印刷于二氧化钛薄膜隔断外的环状下玻璃基板上,然后盖上上玻璃板再进行紫外灯处理,在100W/cm2的紫外灯条件下照射1min;6)灌注电解质:紫外灯照射后,从下玻璃基板的另一面通过灌注孔5进行电解质I-/I-3的灌注;7)封孔:在灌注孔上点上少许紫外固化胶,然后在100W/cm2的紫外灯下照射1min,对灌注孔进行封闭,太阳能电池封装完毕。
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