[发明专利]细胞电融合芯片及制造方法无效
| 申请号： | 200810233274.X | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101434904A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 阴正勤;曹毅;杨军;徐海伟;郑小林;胡宁;夏斌;杨静;许蓉 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第三军医大学 |
| 主分类号： | C12M1/42 | 分类号： | C12M1/42;C12M3/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400038重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细胞电融合芯片，该芯片由硅片和玻璃片键合而成，硅片上设置有微电极组，所述微电极组上设置有多个微电极，所述微电极组设置有信号引出线；所述微电极呈锯齿状排列于微电极组的一侧或两侧，设置在相邻微电极组上的微电极交错相对，微电极组之间形成连续的微通道，本发明不但可以在融合过程中更加方便地观察和记录细胞融合过程，而且提高了细胞电融合芯片的抗化学腐蚀能力、耐高温高压能力、生物相容性能，同时，本发明还提出了一种细胞电融合芯片的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 细胞 融合 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种细胞电融合芯片，其特征在于：所述细胞电融合芯片由硅片(1)和玻璃片(2)键合而成，所述硅片(1)上设置有微电极组(3)，所述微电极组(3)上设置有多个微电极(5)，所述微电极组(3)设置有信号引出线；所述微电极(5)呈锯齿状排列于微电极组(3)的一侧或两侧，设置在相邻微电极组(3)上的微电极(5)交错相对，微电极组(3)之间形成连续的微通道(4)。
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