[发明专利]光电半导体银铜复合氧化物薄膜材料无效
申请号: | 200810233476.4 | 申请日: | 2008-10-24 |
公开(公告)号: | CN101383384A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 冯晶;陈敬超;肖冰;于杰;杜晔平;周荣;武淑珍 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/18;C01G3/02;C01G5/00 |
代理公司: | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650093云南省昆明市*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型光电材料。属光电领域和半导体领域。它以银粉、铜粉或银铜合金粉末为原料,添加少量的其它元素如Al,P,S,V,Mn,Co,Ni,Zn,Ga,Ge,As,Se,Nb,Mo,In,Sb等为禁带宽度性能调整元素,通过成型与氧化制成靶材,在电脉冲沉积或磁控溅射沉积,得到银铜氧的复合氧化物薄膜(AgCuO2和Ag2Cu2O3)。该薄膜可以通过控制氧分压调整组成氧化物的结构和比例,可以在较宽范围内调整光吸收系数和反射率,结构稳定,综合性能良好,尤其可应用于特殊的光电转换材料领域。其生产成本较目前化合物光电转换材料低,性能优,整个生产工艺过程简单且容易控制、无污染或少污染、可形成大批量生产。相关产品可广泛应用于太阳能材料,太空电池帆板材料,高能量光子吸收。 | ||
搜索关键词: | 光电 半导体 复合 氧化物 薄膜 材料 | ||
【主权项】:
1. 一种光电半导体银铜复合氧化物薄膜材料,其特征在于含有以下成分:银粉、铜粉、添加元素,或银铜合金粉末和添加元素,其中粉末粒度小于45微米,铜元素占总重量的30-40%,余量为银和添加元素,薄膜中主要化合物为AgCuO2,并含有少量Ag2Cu2O3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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