[发明专利]光电半导体银铜复合氧化物薄膜材料无效

专利信息
申请号: 200810233476.4 申请日: 2008-10-24
公开(公告)号: CN101383384A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 冯晶;陈敬超;肖冰;于杰;杜晔平;周荣;武淑珍 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: H01L31/032 分类号: H01L31/032;H01L31/18;C01G3/02;C01G5/00
代理公司: 昆明今威专利代理有限公司 代理人: 赛晓刚
地址: 650093云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种新型光电材料。属光电领域和半导体领域。它以银粉、铜粉或银铜合金粉末为原料,添加少量的其它元素如Al,P,S,V,Mn,Co,Ni,Zn,Ga,Ge,As,Se,Nb,Mo,In,Sb等为禁带宽度性能调整元素,通过成型与氧化制成靶材,在电脉冲沉积或磁控溅射沉积,得到银铜氧的复合氧化物薄膜(AgCuO2和Ag2Cu2O3)。该薄膜可以通过控制氧分压调整组成氧化物的结构和比例,可以在较宽范围内调整光吸收系数和反射率,结构稳定,综合性能良好,尤其可应用于特殊的光电转换材料领域。其生产成本较目前化合物光电转换材料低,性能优,整个生产工艺过程简单且容易控制、无污染或少污染、可形成大批量生产。相关产品可广泛应用于太阳能材料,太空电池帆板材料,高能量光子吸收。
搜索关键词: 光电 半导体 复合 氧化物 薄膜 材料
【主权项】:
1. 一种光电半导体银铜复合氧化物薄膜材料,其特征在于含有以下成分:银粉、铜粉、添加元素,或银铜合金粉末和添加元素,其中粉末粒度小于45微米,铜元素占总重量的30-40%,余量为银和添加元素,薄膜中主要化合物为AgCuO2,并含有少量Ag2Cu2O3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学,未经昆明理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810233476.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top