[发明专利]低压电器用铜基电接触材料无效
| 申请号： | 200810233661.3 | 申请日： | 2008-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101418398A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 谢明;崔浩;张永甲;杨有才;陈永泰;刘满门;刘捷 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/04;B22F3/16 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高新技*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低压电器用电触头材料铜基合金的设计和制备，其特征是所说的合金含有(重量％)：Ni0.5-3，Zr0.1～0.5，Y0.1～0.5，Cu余量，其工艺路线：Cu+Ni+真空下制备CuY、CuZr中间合金原料→大气状态下用自有的气水急冷雾化制粉技术和设备获得CuNiZrY合金粉末→粉末冶金工序(成形+烧结→复压+复烧→CIP+烧结)制得成形坯→热挤压获得丝材或片材半成品坯→热加工获得半成品→冷加工获得成品。本发明合金具有接触电阻低而稳定，抗氧化性高、抗电弧烧蚀和抗熔焊性能强、电寿命长等优点，可用作低压电器用电触头。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 器用 铜基电 接触 材料 | ||
【主权项】：
1、一种电触头材料铜基合金，其特征是该合金的重量百分比为：Ni0.5-3％，Zr0.1-0.5％，Y0.1-0.5％，Cu余量。
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