[发明专利]一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法。该种无铅钎料按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.0-5.0％，Cu为0.1-1.5％，Mg为0.05-1.50％，La为0-0.60％，其余为Sn。其特征是在三元Sn-Ag-Cu系无铅钎料中加入微量元素Mg，或同时添加微量稀土元素La，并相应地调整Ag、Cu含量，通过制备得到的低熔点无铅钎料。本发明的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、热稳定性和较低的密度，而且无污染、易制备，符合WEEE和RoHS指令要求，是一种具有应用开发潜力的新型无铅钎料。

主权项

1、一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.0-5.0％，Cu为0.1-1.5％，Mg为0.05-1.50％，La为0-0.60％，其余为Sn，各组分的质量之和为100％。