[发明专利]硅片清洗脱胶夹具有效
| 申请号： | 200810234365.5 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101409253A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨风彦 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 | 代理人： | 方为强;聂汉钦 |
| 地址： | 214174江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在太阳能电硅片生产过程使用中的清洗脱胶夹具，包括两侧板及装置在两侧板之间的各一对上导杆、分隔板导杆及下导杆，在分隔板导杆上夹挂有分隔板，其特征在于所述上导杆上滑套有两对粘机板固定夹及至少一对粘机板限位夹，粘机板固定夹上设有夹持住粘机板上销轴的螺钉，粘机板限位夹上设有抵住粘机板两侧的调节夹头，调节夹头螺纹连接在粘机板限位夹上，粘机板限位夹上设有将粘机板限位夹固定在上导杆上的螺钉。本发明公开的硅片清洗脱胶夹具可以适用于不同型号粘机板，使用及操作方便省力，降低在夹具上的成本投入；另外，清洗脱胶后的硅片直立在下导杆上，不易滑倒、碰撞而使硅片破碎，提高清洗脱胶后硅片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 脱胶 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗脱胶夹具，包括两侧板及装置在两侧板之间的各一对上导杆、分隔板导杆及下导杆，在分隔板导杆上夹挂有分隔板，其特征在于：所述上导杆上滑套有两对粘机板固定夹及至少一对粘机板限位夹，粘机板固定夹上设有夹持住粘机板上销轴的螺钉，粘机板限位夹上设有抵住粘机板两侧的调节夹头，调节夹头螺纹连接在粘机板限位夹上，粘机板限位夹上设有将粘机板限位夹固定在上导杆上的螺钉；所述侧板的两侧设有起吊钩，起吊钩之间连接有把手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
