[发明专利]一种电镀层退镀液的制备方法有效
| 申请号： | 200810234368.9 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101429675A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 涂利彬 | 申请（专利权）人： | 无锡华友微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电镀层退镀液的制备方法，属于电镀技术领域，尤其涉及电镀层的退镀技术领域。该退镀液以甲基磺酸以及聚乙二醇为主要原料，制成的退镀液无毒，腐蚀性低，废液回收简单，反应稳定，生产效率高，并且退镀后的制品基材表面在空气中不发生氧化，表面光亮，属于绿色环保的退镀液。本退镀液可广泛应用于PCB板(印制电路板)、IC集成电路的外引线电镀层的退镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 退镀液 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电镀层退镀液的制备方法，其特征在于：所述退镀液按质量比的组成为甲基磺酸 20～40％聚乙二醇 10～15％十二烷基二乙醇酰胺 0.3～0.5％余量为水；将上述组分混合，在温度10～30℃，搅拌2～4小时，制得电镀层退镀液。
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