[发明专利]一种多孔导电颗粒滤料及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810238929.2 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN101439895A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 李振瑜;刘皓磊;张鸿涛 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C02F1/461 分类号: C02F1/461;C25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084北京市100*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种多孔导电颗粒滤料及其制作方法,该多孔导电颗粒滤料可用作三维电极电化学反应器填料的多孔导电颗粒滤料。本发明所述的多孔导电颗粒滤料由金属丝簧作为骨架,经缠绕、压制制成,外形呈球状或近似球状;多孔导电颗粒滤料粒径为2.5-3.0毫米,当量孔径在50~100μm左右范围内,堆积密度在1500~1600kg/m3范围内,孔隙度在80~90%范围内。将其用作三维电极电化学反应器填料,反应物质易于向电极表面传质和反应,可进一步提高三维电极滤床的电化学反应速率和空间效率。
搜索关键词: 一种 多孔 导电 颗粒 料及 制作方法
【主权项】:
1、一种多孔导电颗粒滤料,其特征在于:所述的多孔导电颗粒滤料(7)由金属丝簧(1)作为骨架,经缠绕、压制制成,外形呈球状或近似球状。
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