[发明专利]一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构无效
| 申请号： | 200810239869.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101437368A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;李君 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，属于电路板噪声抑制技术领域。所述供电/接地结构是在一个多层印刷电路板中构造其中某三层为“金属-介质-金属”的典型电容器结构，其中介质是高介电常数介质；大面积供电或接地金属平面分别按所需供电芯片个数分割成相同数目的区域，每个区域在被供电芯片的正下方。本发明通过埋入技术，即整个供电/接地结构是电路板中的一部份，这样连线短，寄生参数小，能够工作于高频，大大地扩展了滤波器的高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 芯片 共用 供电 接地 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述供电/接地结构是在—个多层印刷电路板中构造其中某三层为“金属—介质—金属”的典型电容器结构，其中介质是高介电常数介质。
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