[发明专利]一次性可编程存储器、制造及编程读取方法有效
申请号: | 200810239926.0 | 申请日: | 2008-12-15 |
公开(公告)号: | CN101752383A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 朱一明;苏如伟 | 申请(专利权)人: | 北京芯技佳易微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C17/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 |
地址: | 100084 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了半晶体管结构的一次性可编程存储器、制造及编程读取方法,所述半晶体管包括:由多晶硅层、栅氧层、离子注入区形成的可编程电容;由离子注入区和重掺杂区形成的二极管;所述可编程电容和所述二极管串联连接;其中,所述多晶硅层与字线相连接,所述重掺杂区与位线相连接。利用可编程电容被击穿时形成导通电阻,未击穿时仍为绝缘电容的特性以及二极管的正向导通与反向关闭的特性,实现具有存储单元面积小,集成度高,能够随工艺的发展而进一步提高集成度,基于现有逻辑工艺,无需增加特殊工艺、具有高数据存储稳定性和可靠性的一次性可编程存储器。 | ||
搜索关键词: | 一次性 可编程 存储器 制造 编程 读取 方法 | ||
【主权项】:
一种半晶体管结构的一次性可编程存储器,其特征在于,所述半晶体管包括:由多晶硅层、栅氧层、离子注入区形成的可编程电容;由所述离子注入区与重掺杂区形成的二极管;所述可编程电容与所述二极管串联连接;其中,所述多晶硅层与字线相连接,所述重掺杂区与位线相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京芯技佳易微电子科技有限公司,未经北京芯技佳易微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810239926.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的