[发明专利]一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法有效

专利信息
申请号: 200810240084.0 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101752507A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘舸;刘明;刘兴华;商立伟;王宏;柳江 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法,该方法包括:在导电基底上生长绝缘介质薄膜;在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;在底电极胶图形表面蒸镀一层金属薄膜;用丙酮剥离掉光刻胶对底电极进行图形化;旋涂可溶性有机栅介质,填隙在源漏之间的沟道,平坦化源漏电极;干燥有机栅介质材料,并蒸镀有机半导体层。利用本发明,底电极的平坦化工艺比较操作方便,设备简单,也不需要昂贵的刻蚀机设备,普通的旋涂工艺就可以很容易实现。同时,有机栅介质材料有些无机材料作为栅介质所不具备的优点,且材料种类非常丰富,可选择的空间比较大。
搜索关键词: 一种 制作 电极 平坦 有机 场效应 晶体管 方法
【主权项】:
一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1、在导电基底上生长绝缘介质薄膜;步骤2、在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;步骤3、在底电极胶图形表面蒸镀一层金属薄膜;步骤4、用丙酮剥离掉光刻胶对底电极进行图形化;步骤5、旋涂可溶性有机栅介质,填隙在源漏之间的沟道,平坦化源漏电极;步骤6、干燥有机栅介质材料,并蒸镀有机半导体层。
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