[发明专利]一种发光二极管焊接散热装置及方法无效
| 申请号： | 200810241078.7 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101764184A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 马生茂;王雪松 | 申请（专利权）人： | 中国电子为华实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/34;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;刘海英 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管焊接散热装置及方法，所述方法包括以下步骤：(1)在绝缘基板上设置与所述大焊盘相适应的焊盘孔，在基板第一表面设置与发光二极管引脚相匹配的焊盘，在基板第二表面设置金属覆层；(2)将所述大焊盘与所述焊盘孔对应后，焊接发光二极管引脚至所述基板第一表面的焊盘；(3)在所述焊盘孔内填充导热材料，使所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层相连接。本发明由于采用了绝缘板，其散热效果与金属基板相比，可以进一步降低LED(发光二极管)到散热器的热阻，同时本发明相对采用金属基板的装置及方法具有成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 焊接 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管焊接散热装置，用于将发光二极管与基板相焊接，所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚，其特征在于，所述基板为绝缘板，具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面，所述第二表面具有金属覆层，所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔，所述焊盘孔中具有导热材料，所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。
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