[发明专利]低损耗稳相同轴电缆及其制造方法有效
申请号: | 200810241735.8 | 申请日: | 2008-12-29 |
公开(公告)号: | CN101447256A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 黄昌华;李军;郑军;肖东华 | 申请(专利权)人: | 深圳市金信诺电缆技术有限公司 |
主分类号: | H01B11/18 | 分类号: | H01B11/18;H01B13/016;H01P3/06 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭伟刚;纪媛媛 |
地址: | 518000广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及低损耗稳相同轴电缆及其制造方法。本发明的低损耗稳相同轴电缆包括由内向外依次设置的内导体、中间绝缘层、外导体及外护套。其中,内导体包括银铜合金材料的基材及银材料外镀层。在优选方案中,银铜合金材料的配比为:铜为99%,银为1%。外导体包括由内向外依次设置的合金带层、金属复合膜层、银线编织网层,其分别由合金带、金属复合膜条带及银线编织网扁带包绕而成。中间绝缘层材料为发泡型聚四氟乙烯材料,其介电常数介于1.65至1.73之间。实施本发明,能够降低同轴电缆的传输损耗,从而降低了传输过程中的信号衰减;此外还可以提高同轴电缆的机械相位稳定性。 | ||
搜索关键词: | 损耗 相同 电缆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种低损耗稳相同轴电缆,包括由内向外依次设置的内导体、中间绝缘层、外导体及外护套,其特征在于,所述内导体包括基材及其外镀层,其中所述基材为银铜合金材料,所述外镀层为银材料。
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