[发明专利]一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法无效
| 申请号： | 200810241941.9 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101772267A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 崔宣 | 申请（专利权）人： | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井镇衙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高多层板压制过程改善铜箔起皱的方法，该方法改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无铜位起皱，其基本技术方案是：在制作内层图形菲林资料(CAM)时，去除奇数层阻流边的残铜，只保留功能性靶标；内层芯板厚度≤4mil的板在单面去除板边阻流边后，板面弯曲度较大，过蚀刻和棕化工序易导致卡板。可通过保留奇数层阻流边板角的残铜和用报废厚芯板粘切的方法带过蚀刻、棕化。本发明具有以下优点：保证高生产效率、控制成本，又能改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无铜位起皱，且操作性较强的工艺方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高层 压制 过程 改善 铜箔 起皱 方法 | ||
【主权项】：
一种高多层板压制过程改善铜箔起皱的方法，其特征在于：降低阻流边压合前叠加厚度，使无铜区在压合过程中受压均匀。
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