[发明专利]集成电路中功能模块芯片的测试方法

摘要

本发明涉及一种集成电路中功能模块芯片的测试方法，特点是：找出需要保护的输入信号线和需要加强的输出信号线，区分端口的连接目标，给输入端口提供保护措施；给电源电路加上滤波电容，测试电气参数，对电源线和重要线路进行屏蔽保护；将模拟端口和数字端口进行远离配置，制作电路基板，使它们和测试仪器连接在一起；在不使用功能模块芯片的情况下，检查基板的制作和连接情况；使用功能模块芯片验证，对屏蔽保护线路的电位进行调整，将数字信号和模拟信号分开；在常温、极限温度下进行测试，判定功能模块芯片是否满足设计要求，并把数据作为新型集成电路开发时的参考。由此，能够提高功能模块芯片在测试时的抗干扰能力。

主权项

1.集成电路中功能模块芯片的测试方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①找出需要保护的输入信号线和需要加强的输出信号线；步骤②区分端口的连接目标；步骤③给输入端口提供保护措施；步骤④给电源电路加上滤波电容，滤除高频和低频杂波；步骤⑤逐步提高输出端口的输出能力，测试电气参数；步骤⑥对电源线和重要线路进行屏蔽保护；步骤⑦将模拟端口和数字端口进行远离配置；步骤⑧制作承载功能测试模块芯片的基板和与之紧密相关的控制电路基板，使它们和测试仪器连接在一起；步骤⑨在不使用功能模块芯片的情况下，检查基板的制作和连接情况；步骤⑩使用功能模块芯片验证其是否可以正常工作，以及验证各个端口的电气参数是否满足设计要求，如果达不到设计要求，则做必要的调整；步骤对芯片电源输入端口进行测量，对电源的输出电压进行必要的偏差补偿；步骤对屏蔽保护线路的电位进行调整，令基准电压，基准电流，输出反馈与芯片输出的信号尽量一致；步骤将数字信号和模拟信号分开；步骤在常温下进行初期测试，即对典型条件下生产的集成电路功能模块芯片进行测试；步骤在极限温度下进行极限温度测试，即模拟各种极限温度下生产的集成电路对其功能模块芯片进行测试；步骤综合测试得到的数据，与设计目标和仿真结果作比较，判定功能模块芯片是否满足设计要求，并把数据作为新型集成电路开发时的参考。