[发明专利]软铝导体制备方法及成型装置无效
申请号: | 200810243803.4 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN101733297A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 龚欣明;徐静;成祥 | 申请(专利权)人: | 远东电缆有限公司;江苏新远东电缆有限公司;远东复合技术有限公司 |
主分类号: | B21C23/02 | 分类号: | B21C23/02;C22F1/04;H01B13/00 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 | 代理人: | 蔡凤苞 |
地址: | 214257 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是对电工用软铝导体制备方法及成型装置的改进,其特征是制备先使铝杆通过连续进料送入、充满封闭摩擦熔软空间,并对充满空间铝以持续摩擦,使之升温到再结晶温度以上至半熔融状态,在连续进料挤压下由该熔软空间未端区的成型模具连续挤出。成型装置由一个转动摩擦转轮,及包围部分转轮外周、构成封闭摩擦熔软空间的罩,导体挤出成型模具设置在罩未端区。较现有技术具有:挤出功率消耗小,能够实现同时挤出若干根,生产效率高;所得导体导体截面一致性好,质量稳定,并能实现连续无限长度挤出,铝软化改性与挤出导体一次完成,成型装置结构简单。 | ||
搜索关键词: | 导体 制备 方法 成型 装置 | ||
【主权项】:
软铝导体制备方法,包括制备铝导体和使铝升温退火改变晶粒组织状态得到软铝两个过程,其特征在于制备是先使铝杆通过连续进料送入、充满一封闭摩擦熔软空间,并对充满空间铝以持续摩擦,使之升温到再结晶温度以上至半熔融状态,在连续进料挤压下由该熔软空间未端区的成型模具连续挤出。
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