[发明专利]一种集成电路铜布线电沉积用的电解液有效
| 申请号： | 200810246695.6 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101481812A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 路新春;张伟;雒建斌;刘宇宏;潘国顺 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张庆敏 |
| 地址： | 100084北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路铜布线电沉积用的电解液，包括如下组分和含量：硫酸铜为50～200克/升，硫酸为50～220克/升，氯离子为10～150毫克/升，抑制剂为5～200毫克/升，加速剂为5～50毫克/升，整平剂为0.5～20毫克/升，其余为去离子水。本发明由于电解液中含有氯离子、抑制剂和加速剂，电沉积后表面形貌改善，粗糙度减小。而且整平剂可增强沉积过程中加速剂在电极表面的吸附，进而增强加速剂的表面改善作用，镀层表面粗糙度进一步减小，沉积所得镀层Cu(111)晶向占优，沉积后表面枝状生长模式消失，表面无孔洞缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 布线 沉积 电解液 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路铜布线电沉积用的电解液，其特征在于，包括如下组分和含量：硫酸铜为50～200克/升，硫酸为50～220克/升，氯离子为10～150毫克/升，抑制剂为5～200毫克/升，加速剂为5～50毫克/升，整平剂为0.5～20毫克/升，其余为去离子水。
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