[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200810300121.2 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101489356A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赖永伟;黄凤艳;刘兴泽 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面未被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。另外，提供一种由上述方法所制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。
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