[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 200810301256.0 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101568225A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 白育彰;许寿国;白家南 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，在所述接地层上沿所述差分传输线的传输方向上设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两条差分传输线所围区域在所述接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两差分传输线，其特征在于：在所述接地层上沿所述差分传输线的传输方向上设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两条差分传输线所围区域在所述接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。
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