[发明专利]电路板基膜、电路板基板及电路板有效
| 申请号： | 200810301424.6 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101578009A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李文钦;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。所述柔性电路板基膜可屏蔽电路板相邻两导电线路层之间产生的电磁干扰。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。
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