[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 200810301531.9 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101578019A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李翰明;洪志谦;周祥生;张清贤 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/04;C25D11/02;C25D11/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，包括金属本体及塑件，该金属本体与塑件采用嵌入成型方式一体成型，该金属本体在与该塑件结合处的结合表面生成有可供该塑件附着的氧化膜。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置壳体具有较高的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置壳体，包括金属本体及塑件，该金属本体与塑件采用嵌入成型方式一体成型，其特征在于：该金属本体在与该塑件结合处的结合表面生成有可供该塑件附着的氧化膜。
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