[发明专利]电路板保护方法及所用的保护溶液无效
| 申请号： | 200810301939.6 | 申请日： | 2008-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101287337A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王金昌 | 申请（专利权）人： | 王金昌 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C08L93/04 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 程新敏 |
| 地址： | 552111贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板保护方法及所用的保护溶液，在电路板表面涂覆具有防腐、防潮性能的绝缘物质的溶液，再用干燥的热风吹干，使溶液的溶剂挥发，其溶质在电路板表面形成一层防腐、防潮的绝缘膜，以提高电路板的使用寿命；并且本发明的使用方法简单，产品配置容易，成本低廉，具有很好的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 保护 方法 所用 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种电路板保护方法，其特征在于：先在电路板表面涂覆具有防腐、防潮性能的绝缘物质的溶液，再用干燥的热风吹干，使溶液的溶剂挥发，其溶质在电路板表面形成一层防腐、防潮的绝缘膜。
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