[发明专利]柔性电路板的制作方法无效
| 申请号： | 200810303131.1 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101640976A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张琪 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板的制作方法。该方法包括以下步骤：提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。该方法能避免覆铜基材皱折，提高了电路板制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板，并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。
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