[发明专利]电路板处理方法有效
| 申请号： | 200810303385.3 | 申请日： | 2008-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101646309A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇仁;黄昱程;张宏毅;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。所述电路板处理方法可有效提高电路板外表面的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。
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