[发明专利]电路板及电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200810304047.1 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101657074A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林明;刘瑞武;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。本发明还涉及上述电路板的制作方法和一种多层电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。
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